來源：財聯社
財聯社1月6日訊（編輯 馬蘭）蘋果原計劃在今年上市的iPhone 17係列中應用台積電的2納米芯片，但據最新消息稱，由於該工藝成本高昂，每片矽晶圓報價高達3萬美元，迫使蘋果推遲了這一計劃。
有消息指出，蘋果可能將2納米芯片的批量上機計劃推遲至2026年，即在iPhone 18係列上進行應用。而iPhone 17將繼續應用台積電的3納米芯片，以給台積電升級2納米工藝留出時間。
作為台積電的最大客戶，蘋果的這一推遲雖不至於讓台積電麵臨困境，但仍警示了一定風險。目前，台積電2納米製程的良率僅60%，大大增加了每片晶圓的成本，也給業內競爭對手看到了追趕的希望。
其中，韓國方麵再次傳出風聲稱，英偉達和高通也可能將尖端芯片的訂單轉向三星電子的2納米工藝，部分考量就在於台積電的高成本和產能受限。
三星電子預計將在今年第一季度開始試產2納米芯片。此外，另一主流供應商——日本的Rapidus正在北海道建設工廠，目標在2027年量產2納米晶圓。多元化
台積電將在今年4月試產2納米芯片。據業內估計，到2026年，台積電的2納米產能將從試產期間的每月10000片晶圓增加到80000片晶圓。
而在台積電穩定產量之前，2納米芯片市場預計將出現激烈的競爭，或改寫高端芯片產業未來的發展格局。其中，最有希望衝擊台積電地位的當屬三星。
據報道，三星之前從台積電搶走日本AI初創公司Preferred Networks這家客戶，目前正在與英偉達和高通等大型矽穀科技公司合作測試2納米工藝。
這也是大型科技公司使其供應鏈更加多元的努力之一，很多企業不希望看到台積電一家獨大，從而利用壟斷地位控製價格的局麵。
然而，三星以及Rapidus現在的2納米芯片良率都不及台積電，且三星過去在高端製程上的平平表現也構成了很多公司的擔憂。因此業內估計未來的發展更可能是“雙源”並存，即台積電和三星平分一家公司的訂單，以人為製造競爭。
而如果三星無法在台積電完成市場壟斷之前殺出血路，那麽高端芯片將再次回到台積電獨大的局麵。三星的芯片代工業務也將陷入絕境，其目前正麵臨著數十億美元的損失。