DIE是從晶圓上切割出來的一塊具有完整功能的芯片,大小一般是幾毫米左右,邊上有用於連接金屬線的焊盤或孔,金屬線則連接到外部引腳上的電路板上的焊盤上。通常情況下繪製DIE的方法為:放置焊盤後再繪製矩形與焊盤重合,利用這個綁定的焊盤完成所有焊盤位置確定,再選擇所有焊盤,最後繪製邊框和放置文字說明。
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